5G 통신 모뎀과 고성능 모바일 AP를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980' 

삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 모뎀칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스 980'을 공개하고 연내 양산을 공식화했다.

삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔다.

엑시노스 980’은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 5G 통합 SoC(System on Chip) 제품이다.

‘엑시노스 980’은 고화소 이미지센서를 채용하는 스마트폰이 늘어남에 따라 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄다.

또한 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며, 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에도 최적화된 제품이다.

‘엑시노스 980’의 ISP에 NPU 성능이 더해져 사진 촬영시 피사체의 형태, 주변 환경 등을 인지하고 최적의 값을 자동으로 설정해 최상의 이미지를 얻을 수 있다.

앞서 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 '5G 통합칩'을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 나오지 않았다.

이에 업계에서는 삼성전자가 가장 먼저 5G 통합칩을 출시해 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나온다.