휴대전화 부품의 국산화율이 재작년 81%에서 지난해 69%로 급락, 국내 휴대전화 부품산업이 위기에 직면했다는 지적이 제기됐다.LG경제연구원은 25일 보고서에서 “정부의 분석에 따르면 휴대전화 부품의 국산화율은 2005년 81%에서 지난해 69%로 급격하게 떨어졌다”며 “휴대전화 판매가격 하락과 저가폰 시장에 대응하기 위해 해외에서 저가 부품 조달을 늘리는 반면, 국내 부품 기업으로부터의 구매는 줄이고 있기 때문”이라고 분석했다. 연구원은 위기극복 방안으로 ▲전략적 제휴, 인수합병을 통한 규모의 경제 확보 ▲독자기술 선행개발·제안 ▲거래처 다변화 ▲장치·소자부품 중심으로 사업 다각화 등을 제안했다.