삼성전자가 미드파워 LED ‘칩 스케일 패키지’ 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’를 출시했다.

기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포되어 있어 넓은 광지향각을 가진 반면, FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높고 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화 된 제품이다. 

삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 ‘LH181B’를 양산하고 있으며 이번 1W 급 미드파워 패키지 ‘LM101B’와 5W급 하이파워 패키지 ‘LH231B’를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다. 

삼성전자 LED 사업팀 제이콥 탄 부사장은 “고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 ”이라고 밝혔다