이르면 내년 하반기부터 사진 부착방식이 아닌 현행 사진 복사식 여권에 안면 정보, 홍채, 지문 등 바이오 정보를 담은 IC칩을 부착한 전자여권이 발급된다. 20일 정보통신부와 외교통상부에 따르면 IT강국의 위상을 제고하고 지난해 국제민간항공기구(ICAO)의 전자여권 발급 권고안을 수용하기 위해 내년 하반기부터 외교관과 관용 여권을 대상으로 전자여권을 시범 발급하기로 했다. 또 2008년 하반기부터 일반 여권에 대해서도 전자여권의 발급대상을 확대할 계획이나 현재 사업자 선정이 되지 않아 일정에 변동이 있을 수 있다. 이에 따라 현행 사진 전사식 여권에 IC칩을 별도로 장착해 바이오 정보를 삽입하되 안면정보를 기본으로 하고 지문 혹은 홍채를 필요시 보조수단으로 활용할 방침이다.