▲ 사진=영창케미칼

국산화 1세대 반도체 소재 기업 영창케미칼이 반도체 필수 공정용 신소재 2종의 신제품 양산을 시작한다고 27일 밝혔다.

이번에 양산되는 2종의 신소재는 CMP* 공정용 ‘텅스텐 슬러리(slurry)’와 ‘TSV 슬러리’다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 CMP 공정이 반드시 필요한데, 두 슬러리는 CMP 공정의 핵심 소재다.

* CMP(Chemical Mechanical Planarization): 웨이퍼 박막(film)을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정. 반도체 수율에 결정적 영향을 미치는 필수 공정이다.

실제 텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리(Cu)에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있다. 또 TSV 슬러리는 실리콘 관통전극이라 불리는 TSV(Through Silicon Via) 공정용 연마제로, TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

영창케미칼은 올해 1분기부터 두 제품군이 매출에 본격 반영되면서 높은 연매출 성장이 기대된다고 밝혔다.