▲ [사진=새로운 Genie Nano-CXP 시리즈 제품은 기존의 성능을 재정의하는 획기적인 제품으로 최신 On-Semiconductor와 E2V 센서를 탑재한 CMOS 면 스캔(area scan) 카메라 제품군의 신제품]

Teledyne Technologies(NYSE: TDX)의 자회사이자 머신비전 기술 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA가 새로운 Genie Nano-CXP 시리즈 제품을 출시한다고 발표했다. 이 제품은 기존의 성능을 재정의하는 획기적인 제품으로 최신 On-Semiconductor와 E2V 센서를 탑재한 CMOS 면 스캔(area scan) 카메라 제품군의 신제품이다. 

업계를 선도하는 최신 이미지 CMOS 센서들은 16~67메가픽셀 해상도를 자랑한다. 또한 입증된 CoaXPress 6.25Gbps 기술을 결합하여 획기적인 속도, 넓은 범위의 작동 온도에서 사용할 수 있는 강력한 구조로 제작되었으며 믿기 어려운 가격에 타의 추종을 불허하는 기능을 제공한다. 절반 길이의 Xtium-CXP 프레임 그래버와 짝을 이뤄 판매되는 이 제품은 최대 지속 처리량과 이미지 데이터의 즉각적인 사용을 가능하게 하여 호스트 애플리케이션의 CPU 사용을 최소화하고 처리 시간을 향상하는 시너지 효과를 발휘한다. 

소형 폼팩터에 80fps의 속도로 2,500만 픽셀을 제공하는 최신형 Genie Nano-CXP 카메라는 반도체 웨이퍼 검사, 전자 제품 제조, 태양광 패널 검사 및 머신 비전 등 다양한 애플리케이션에서 필요로 하는 안정적인 결과물을 최고 수준의 속도로 제공하도록 설계되었다.